MEMS微加熱晶片因其獨特的結構和效能•◕，近幾年受到國內外廣泛關注•◕，應用於熱學MEMS感測器領域▩│☁。其以半導體材料單晶矽為基材•◕，結合貴金屬╃│││、多晶矽等加熱材料•◕，利用微奈米加工技術中的光刻╃│││、濺射╃│││、刻蝕等工藝步驟•◕，形成懸空式的MEMS熱學結構▩│☁。
MEMS晶片
