晶圓快速退火爐•│,瑞樂晶圓快速退火爐•│,瑞樂晶圓快速退火爐RTP-150RL

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一│₪◕✘、簡介
1.1 概要
RTP-150RL是在保護氣氛下的桌面式快速退火系統•│,以紅外可見光加熱單片 Wafer或樣品•│,工藝時間短•│,控溫精度高•│,適用最大6英寸晶片▩◕▩✘。相對於傳統擴散爐退火系統和其他RTP系統•│,其獨特的腔體設計│₪◕✘、先進的溫度控制技術和獨有的RL900軟體控制系統•│,確保了極好的熱均勻性▩◕▩✘。
 
 
1.2 產品特點

  •  紅外鹵素燈管加熱•│,冷卻採用風冷

  •  燈管功率PID控溫•│,可精準控制溫度升溫•│,保證良好的重現性與溫度均勻性

  •  採用平行氣路進氣方式•│,氣體的進入口設定在Wafer表面•│,避免退火過程中冷點產生•│,保證產品良好的溫度均勻性

  •  大氣與真空處理方式均可選擇•│,進氣前氣體淨化處理

  •  標配兩組工藝氣體•│,最多可擴充套件至6組工藝氣體

  •  可測單晶片樣品的最大尺寸為6英寸(150×150mm)

  •  採用爐門安全溫度開啟保護│₪◕✘、溫控器開啟許可權保護以及裝置急停安全保護三重安全措施•│,全方位保障儀器使用安全

 
1.3 RTP行業應用

  •  氧化物│₪◕✘、氮化物生長

  •  矽化物合金退火

  •  砷化鎵工藝

  •  歐姆接觸快速合金

  •  氧化迴流

  •  其他快速熱處理工藝

  •   離子注入啟用

行業領域☁▩:

  •   晶片製造 生物醫學 奈米技術

  •   MEMS LEDs 太陽能電池

  •   化合物產業 ☁▩:GaAs•│,GaN•│,GaP•│,

  •   GaInP•│,InP•│,SiC

  •   光電產業☁▩:平面光波導•│,鐳射•│,VCSELs

 
二│₪◕✘、技術規格
2.1引數

RTP-RL150
最大產品尺寸 6英寸晶圓或者最大支援150×150mm產品
溫度範圍 室溫~1250℃
最高升溫速度 150℃/s
溫度均勻度 ±1%
溫控方式 快速PID溫控
降溫速度 200℃/min(1000~400℃)
腔體設計 可配置大氣常壓腔體或者真空腔體
腔體冷卻方式 水冷腔體•│,獨立水冷源控制冷卻
襯底冷卻方式 氮氣吹掃
工藝氣體 MFC控制•│,常規兩路氣體•│,最大可擴充至6路氣體
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